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课题组在钙钛矿红外探测与成像芯片方面取得重要研究进展
2024年5月10日,课题组通过在钙钛矿薄膜表面压印纳米光栅结构和组分工程等策略,获得了光谱响应范围在300 nm~1100 nm,峰值外量子效率、响应度、比探测率分别为87.7%、0.47A/W和8.3×1013 Jones,响应时间为377 ns/860 ns的单像素钙钛矿红外探测器和5×5的探测器阵列,并实现了与TFT芯片的集成化成像应用。
图1. 钙钛矿红外探测与成像芯片的性能。(a) 外量子效率;(b) 响应度;(c) 比探测率;(d) 调制光信号;(e) 多周期I-t;(f) 响应时间;(g) 钙钛矿探测器阵列(5×5) 成像“S”(850 nm);(h-i)钙钛矿与TFT芯片的集成化成像应用。